Iwo Mapfumbamwe Masimboti eSMB Dhizaini (I)

1. Chimiro chechikamu

Kurongeka kunoenderana nezvinodiwa zvemagetsi schematic uye saizi yezvikamu, izvo zvikamu zvakaenzana uye zvakarongeka zvakarongwa paPCB, uye zvinogona kusangana nemakanika uye magetsi ekuita zvinodiwa zvemuchina.Kurongeka kunonzwisisika kana kwete kungokanganisa kuita uye kuvimbika kwePCB gungano uye muchina, asi zvakare inokanganisa PCB uye gungano rayo kugadzirisa uye kugadzirisa dhigirii rekuomerwa, saka edza kuita zvinotevera kana marongerwo akaitwa:

Kugovera kwakafanana kwezvikamu, iyo imwechete unit yezvikamu zvedunhu inofanirwa kuve yakanyatso kurongeka, kuitira kuti ifambise kugadzirisa uye kugadzirisa.

Zvikamu zvine zvinongedzo zvinofanirwa kurongeka zvakati padhuze kune mumwe nemumwe kubatsira kuvandudza wiring density uye kuve nechokwadi chinhambwe chipfupi pakati pekumisikidza.

Zvikamu zvinopisa zvinopisa, kurongeka kunofanira kunge kuri kure nezvikamu zvinogadzira kupisa kwakawanda.

Zvikamu zvinogona kunge zvine kukanganiswa kwemagetsi kune mumwe nemumwe zvinofanirwa kutora nhanho dzekudzivirira kana kuzviparadzanisa nevamwe.

 

2. Wiring mitemo

Wiring inoenderana nemagetsi schematic diagraph, conductor tafura uye kudiwa kwehupamhi uye nzvimbo yewaya yakadhindwa, wiring inofanirwa kuenderana nemitemo inotevera:

Muchiitiko chekusangana nezvinodiwa zvekushandisa, wiring inogona kuve yakapusa kana isina kuomerwa kusarudza kurongeka kwenzira dze wiring kune imwechete-layer a double layer → yakawanda-layer.

Waya pakati pemahwendefa maviri ekubatanidza akaiswa kunze kwenguva pfupi sezvinobvira, uye zviratidzo zvinonzwisisika uye zviratidzo zviduku zvinotanga kuderedza kunonoka uye kupindira kwezviratidzo zviduku.Mutsara wekupinza weanalogi wedunhu unofanirwa kuiswa padivi pevhu wire shield;iyo imwechete yekugadzira tambo inofanira kugoverwa zvakaenzana;iyo conductive nzvimbo pane imwe neimwe layer inofanira kunge yakaenzana kudzivirira bhodhi kubva kuhondo.

Mitsetse yechiratidzo yekuchinja nzira inofanirwa kuenda diagonal kana yakatsetseka shanduko, uye yakakura radius ye curvature yakanaka kudzivirira magetsi emagetsi, kuratidza chiratidzo uye kugadzira imwe impedance.

Digital masekete nemaseketi eanalogi muwaya anofanirwa kupatsanurwa kudzivirira kupindirana, senge mune imwechete layer inofanira kunge iri pasi system yemaseketi maviri uye waya wemagetsi emagetsi akaiswa akaparadzana, mitsara yechiratidzo yema frequency akasiyana inofanira kuiswa. pakati pekuparadzana kwewaya yepasi kudzivirira kuyambuka.Kuti kuyedza kuve nyore, dhizaini inofanirwa kuseta anodiwa mapoinzi uye bvunzo mapoinzi.

Circuit zvikamu zvakadzika, zvakabatanidzwa kune magetsi apo kurongeka kunofanira kuva kupfupi sezvinobvira kuderedza kupikisa kwemukati.

Iwo epamusoro uye ezasi akaturikidzana anofanirwa kunge ari perpendicular kune mumwe nemumwe kuti aderedze kubatanidza, usawirirane nepamusoro uye yakaderera zvidimbu kana parallel.

High-speed circuit yeakawanda I/O mitsara uye mutsauko amplifier, yakaenzana amplifier wedunhu IO mutsara kureba kunofanirwa kuenzana kudzivirira kunonoka kusingakoshi kana chikamu chekuchinja.

Kana iyo solder pad yakabatanidzwa kune yakakura nzvimbo ye conductive nzvimbo, tambo yakaonda yehurefu isingasviki 0.5mm inofanira kushandiswa pakusagadzika kwemafuta, uye hupamhi hwetambo yakatetepa haifanire kunge isingasviki 0.13mm.

Iyo tambo iri pedyo nemucheto webhodhi, kureba kubva kumucheto kwebhodhi rakadhindwa kunofanira kunge kwakakura kudarika 5mm, uye tambo yepasi inogona kuva pedyo nemucheto webhodhi kana zvichidiwa.Kana iyo yakadhindwa bhodhi yekugadzirisa ichapinzwa mugwara, waya kubva kumucheto kwebhodhi inofanira kunge yakakura kudarika chinhambwe chekudzika kwegwara.

Bhodhi rine mativi maviri patambo dzemagetsi ehurumende uye waya dzekudzika, sezvinobvira, dzakaiswa pedyo nemucheto webhodhi, uye dzakagoverwa pamberi pebhodhi.Multilayer board inogona kumisikidzwa mukati memukati weiyo simba rekupa dhiza uye pasi pasi, kuburikidza nesimbi yegomba uye tambo yemagetsi uye yepasi waya yekubatanidza yega yega, iyo yemukati dhizaini yenzvimbo yakakura yewaya uye tambo yemagetsi, pasi. waya inofanira kugadzirwa semambure, inogona kuvandudza simba rekubatanidza pakati pematanho e-multilayer board.

 

3. Wire width

Upamhi hwetambo yakadhindwa inotarirwa nekutakura ikozvino kwetambo, inobvumirwa tembiricha inokwira uye kusungirirwa kwefoiri yemhangura.General akadhindwa bhodhi waya hupamhi kwete asingasviki 0.2mm, ukobvu 18μm kana kupfuura.Iyo yakaonda waya, iyo inonyanya kuoma kugadzirisa, saka munzvimbo ye wiring inobvumira mamiriro ezvinhu, inofanira kunge yakakodzera kusarudza waya yakafara, iyo yakajairwa dhizaini misimboti inotevera:

Mitsara yemasaini inofanira kunge yakaenzana ukobvu, iyo inobatsira kune impedance kuenzanisa, iyo yakakurudzirwa mutsara wakafara we 0.2 kusvika 0.3mm (812mil), uye kune ivhu remagetsi, iyo yakakura nzvimbo yekumisikidza zviri nani kuderedza kupindira.Kune zviratidzo zvepamusoro-soro, zviri nani kuchengetedza mutsara wepasi, izvo zvinogona kuvandudza maitiro ekufambisa.

Mune yakakwirira-kumhanya maseketi uye microwave maseketi, iyo yakatsanangurwa hunhu impedance yemutsetse wekutapurirana, apo hupamhi uye ukobvu hwewaya hunofanirwa kusangana nehunhu hwekudzivirira zvinodiwa.

Mukugadzirwa kwepamusoro-simba redunhu, simba remagetsi rinofanirawo kuverengwa panguva ino rinofanira kufunga nezvehupamhi hwemutsara, ukobvu uye kuvhara zvinhu pakati pemitsara.Kana iyo yemukati conductor, iyo inobvumirwa ikozvino density inenge hafu yekunze conductor.

 

4. Yakadhindwa waya spacing

Kupokana kwekudzivirira pakati peakadhindwa bhodhi pamusoro conductors kunotemerwa newaya spacing, kureba kwezvikamu zvakafanana zvewaya dziri padyo, insulation media (kusanganisira substrate nemhepo), munzvimbo ye wiring inobvumira mamiriro, inofanirwa kuve yakakodzera kuwedzera waya spacing. .

yakazara auto SMT yekugadzira mutsara


Nguva yekutumira: Feb-18-2022

Tumira meseji yako kwatiri: