I. Background
PCBA welding inotorakupisa mhepo reflow soldering, iyo inovimba nekufambisa kwemhepo uye kuitisa kwePCB, welding pad uye waya yekutungamirira yekudziya.Nekuda kwekusiyana kwekupisa kwekupisa uye kupisa mamiriro epadhi nemapini, kupisa kwekupisa kwepadhi nemapini panguva imwe chete mu reflow welding heat process zvakare yakasiyana.Kana tembiricha musiyano yakakura, zvinogona kukonzera urombo welding, akadai QFP pini yakavhurika welding, tambo kusveta;Stele kugadzika uye kutamiswa kweiyo chip zvikamu;Shrinkage kuputsika kweBGA solder joint.Saizvozvo, isu tinogona kugadzirisa mamwe matambudziko nekuchinja kupisa kugona.
II.Zvido zvekugadzira
1. Dhizaini yekupisa sink pads.
Mune welding yezvinhu zvinopisa zvinopisa, pane kushomeka kwetin mumapadhi ekupisa.Iyi ndiyo yakajairika application inogona kuvandudzwa nekupisa sink dhizaini.Kune mamiriro ari pamusoro, anogona kushandiswa kuwedzera kupisa kugona kweiyo inotonhorera gomba dhizaini.Batanidza gomba rinopenya kune yemukati layer inobatanidza stratum.Kana iyo stratum yekubatanidza iri isingasviki 6 akaturikidzana, inogona kutsaura chikamu kubva kune chiratidzo chechiratidzo sedhiri rinopenya, uku ichidzikisa saizi yekuvhura kusvika kudiki inowanikwa aperture saizi.
2. Magadzirirwo emagetsi ekugadzirisa pasi jack.
Mune mamwe madhizaini akakosha echigadzirwa, maburi emakaturiji dzimwe nguva anoda kubatanidzwa kune anopfuura imwe pasi / nhanho yepasi.Nekuti iyo nguva yekubatana pakati pepini uye tin wave kana wave soldering ipfupi kwazvo, ndiko kuti, nguva yewelding inowanzoita 2 ~ 3S, kana kupisa kwesoketi kwakakura, tembiricha yekutungamirira inogona kusasangana. zvinodikanwa zvewelding, kugadzira inotonhora welding point.Kuti izvi zvisaitike, dhizaini inonzi hole yenyeredzi-mwedzi inowanzoshandiswa, apo gomba re weld rinoparadzaniswa kubva pasi / magetsi, uye ikozvino huru inopfuudzwa kuburikidza negomba remagetsi.
3. Dhizaini yeBGA solder joint.
Pasi pemamiriro ekusanganiswa kwemaitiro, pachava nechiitiko chakakosha che "shrinkage fracture" inokonzerwa neunidirectional solidification ye solder joints.Chikonzero chikuru chekuumbwa kwechikanganiso ichi maitiro ekusanganisa maitiro pachawo, asi anogona kuvandudzwa nekugadzirisa dhizaini yeBGA kona wiring kuti inonoke kutonhora.
Zvinoenderana nechiitiko chePCBA kugadzirisa, iyo general shrinkage fracture solder joint iri mukona yeBGA.Nokuwedzera kupisa kukwanisa kweBGA kona solder joint kana kuderedza kupisa conduction velocity, inogona kuwiriranisa nemamwe majoini ekutengesa kana kutonhora pasi, kuitira kudzivirira chiitiko chekuputsika pasi peBGA warping stress inokonzerwa nekutonhora kutanga.
4. Dhizaini ye chip chikamu pads.
Iine diki uye diki saizi yezvikamu zvechip, kune zvakawanda uye zvakanyanya zviitiko zvakaita sekuchinja, kugadzika kwedombo uye kutendeuka.Kuitika kwezviitiko izvi kwakabatana nezvinhu zvakawanda, asi dhizaini yekupisa yemapadhi chinhu chakakosha.Kana imwe mugumo wewelding ndiro ine yakafara waya yekubatanidza, kune rimwe divi ine yakamanikana waya yekubatanidza, saka kupisa kumativi ese emamiriro ezvinhu kwakasiyana, kazhinji nehupamhi waya yekubatanidza pad inonyungudika (iyo, mukupesana ne pfungwa yakajairika, yakagara ichifunga uye yakafara waya yekubatanidza padhi nekuda kwehukuru hwekupisa uye kunyunguduka, chaizvo waya yakafara yakava nzvimbo yekupisa, Izvi zvinoenderana nekuti PCBA inodziyirwa sei), uye kusawirirana kwepasi kunogadzirwa nekutanga kunyungudutswa kunogonawo kuchinja. kana kunyange flip the element.
Nokudaro, zvinowanzotarisirwa kuti hupamhi hwetambo yakabatana nepedhi haifaniri kunge yakakura kudarika hafu yehurefu hwerutivi rwepadhi yakabatanidzwa.
NeoDen Reflow oveni
Nguva yekutumira: Kubvumbi-09-2021